在電子半導體廠，局部微環(huán)境的高度凈化至關(guān)重要。微環(huán)境依托隔離技術(shù)，能在晶圓周邊形成完整的環(huán)境控制體系，覆蓋加工、儲存及運輸全流程。

完全整合的微環(huán)境包含核心組成部分：微環(huán)境外殼會將制程區(qū)域或設備與潔凈室整體環(huán)境、人員隔離開；配備自動加載的輸入 / 輸出系統(tǒng)與密封容器，在晶圓裝卸、儲存和運輸時提供全方位保護。

其設備設計與整合有三種基本形式：1.天花板吊頂式微環(huán)境：2.具獨立風機過濾單元的地板支撐微環(huán)境;3.機臺整合微環(huán)境。

這種微環(huán)境的外殼與潔凈室天花板網(wǎng)格系統(tǒng)相連并懸掛其上，超凈空氣通過工廠中心系統(tǒng)（管道或開放式氣管）輸送至外殼內(nèi)部。它具備高靈活性，方便人員進入設備進行維護作業(yè)。溫度、濕度及化學過濾等環(huán)境參數(shù)，均在整體范圍內(nèi)實現(xiàn)統(tǒng)一控制。經(jīng)過 HEPA/ULPA 過濾器的氣流速度，通常在整個廠區(qū)保持固定，氣流形式為垂直向下的層流，空氣流速基本不做單獨調(diào)控。由于外殼與天花板直接連接，其外殼、面板及檢修門的材料特性，會直接決定天花板網(wǎng)格系統(tǒng)的相關(guān)規(guī)格（包括類型、承載負荷、潔凈等級等）。

這種微環(huán)境系統(tǒng)與工廠中心系統(tǒng)完全獨立，超凈空氣通過風機過濾單元直接供給機柜。若需控制溫度和濕度，可搭配遠程環(huán)境空氣處理裝置，還能根據(jù)設備需求，靈活配置化學過濾功能及密封方案。氣流形式可選擇垂直或水平層流，流速能按照設備具體要求進行調(diào)節(jié)。由于微環(huán)境的外殼、面板及門禁材料與天花板網(wǎng)格系統(tǒng)無關(guān)聯(lián)，因此可選用低成本天花板網(wǎng)格系統(tǒng)，從而實現(xiàn)成本節(jié)約。

該微環(huán)境配備氣體自循環(huán)系統(tǒng)，超潔凈氣體或空氣由自供電風機過濾機組提供。若需調(diào)控溫度與濕度，可搭配遠程環(huán)境空氣處理裝置。

系統(tǒng)常規(guī)采用過濾后的潔凈空氣，若需控制氧氣、水蒸氣含量，則可選用用戶指定氣體，比如干燥空氣、氮氣等。必要時還能配置化學過濾功能與密封方案。氣流方向可設計為水平或垂直形式，流速可根據(jù)設備需求靈活調(diào)整。由于微環(huán)境的外殼、面板及檢修門材料，不會對天花板網(wǎng)格系統(tǒng)的規(guī)格產(chǎn)生影響，因此可選用低成本網(wǎng)格系統(tǒng)以控制成本。

相比開放空間式潔凈室，微環(huán)境在電子半導體生產(chǎn)中的應用優(yōu)勢十分突出：

1. 針對單一制程的污染控制效率更高，能為生產(chǎn)提供更可靠的質(zhì)量保障。

2. 可實現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境與污染物的有效隔離，尤其能避免操作員帶來的影響。晶圓通過微環(huán)境內(nèi)部的隔離吊艙自動傳輸，既完成晶圓盒的供給與回收，也能在各制程站（含其他微環(huán)境內(nèi)的制程站）間安全轉(zhuǎn)運。

3. 所有晶圓加工及運輸機臺均封閉于微環(huán)境中，大幅降低了對機臺周邊空間的空氣質(zhì)量要求。

億天凈化在半導體微環(huán)境凈化領(lǐng)域，以精準控污、高效隔離、靈活適配為核心，將先進的隔離技術(shù)與定制化設計理念融入產(chǎn)品研發(fā)。我們的微環(huán)境解決方案不僅能顯著提升生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性，更能幫助企業(yè)優(yōu)化成本投入，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務，為芯片制造的每一個精密環(huán)節(jié)保駕護航，助力行業(yè)實現(xiàn)更高標準的潔凈生產(chǎn)目標。